
HDH-F450落地式FIP点胶机,CCD视觉定位双工位设计,伺服电机加精密丝杆模组,传动精度±0.01mm,用于FIP密封衬垫与三角形胶点涂。

HDH-F450落地式FIP点胶机采用CCD视觉定位加一体双工位设计,XY轴由伺服电机搭配精密丝杆模组驱动,传动精度可达±0.01mm的扭力控制,重复精度±0.02mm,XY轴最高速度800mm/s、Z轴500mm/s。设备采用工控机加运动控制卡的控制架构,WIN10操作系统,配备SMEMA通讯端口与高温皮带,可按任意轨迹完成流体密封胶的点涂作业,广泛应用于半导体、PCBA、汽车配件、电子数码、家用电器、LED灯具与医疗器械等行业的密封与屏蔽工艺。
FIP是Form-In-Place的缩写,中文常译作原位成型或现场成型。它指的是用计算机操控的数控点胶设备,将流体状态的密封胶、硅胶或导电橡胶,按预设轨迹直接点涂在金属或塑料机壳表面,接触空气后原位固化,直接形成一圈密封衬垫或导电衬垫,用来实现环境密封、防水绝缘或EMI电磁屏蔽。与传统模切密封圈相比,FIP不需要开模具,衬垫按任意路径生成,换型时只需调用新程序,对窄到1mm级的接触面也能加工,材料浪费也大幅减少。
三角形截面是FIP工艺里很常用的一种胶条形状:在同等密封效果下,三角形截面比矩形截面更省胶,也更容易与机壳的窄法兰面匹配。HDH-F450配套的陶瓷三角阀采用伺服马达控制、内部为陶瓷旋转腔体,正是为这类点涂需求设计的阀体,胶条截面稳定、断胶干净。关于选胶、针头距离、烘烤固化等操作层面的细节,RM新时代官网网址站内的一文读懂FIP点胶加工:从操作要点到选材应用,全是干货一文有更系统的讲解,可配合阅读。
设备搭载CCD视觉定位系统,支持2D/3D识别、本体识别与抓边等多种视觉识别模式,自动识别Mark点完成定位,自动校准运行精度,并具备超窄边框台阶定位、视觉标定补偿与路径优化能力。相机光源支持直射、漫射、斜射多色光源选配,可应对反光、透明等不同表面状态的工件。免治具设计省去了精密治具的开发费用,换线只需调用程序。这类视觉方案也是RM新时代官网网址视觉点胶机系列的通用能力。
设备为人工取放料,分左右两个工位单独控制:一个工位在点胶时,另一个工位可以同步上下料,工件点胶无缝衔接,相比单工位机型工作效率提升约50%,点胶机无需中断工作等待,对产线节拍紧张的场景尤其友好。
XY轴采用线性伺服驱动配合精密丝杆模组,Z轴采用伺服驱动器,传动精度可达±0.01mm的扭力控制,动作更快、更灵敏、运行更安静。XY轴最高速度800mm/s、Z轴500mm/s,加速度1g/0.75g,XY轴与Z轴重复精度均为±0.02mm,解析度0.02mm。下机架采用铝合金式机架,保证设备高速运行时机台稳定不晃动。
设备可根据生产需要搭配不同的点胶阀使用:热熔胶阀适用于热熔胶/颗粒/胶棒,喷雾阀适用于三防漆/水性胶/UV胶,针筒适用于各种胶水,硅胶阀适用于硅胶/玻璃胶/油脂,顶针阀与回吸阀分别针对低粘度和高粘度胶水。同时可任意搭载气动式喷射阀、螺杆阀、压电阀式喷射阀、Y型阀:气动式喷射阀最高点胶速度200点/S,压电式喷射阀最高250点/S(均带加热系统)。配合不同阀组,可覆盖红胶、热熔胶、AB胶、硅脂胶、锡膏及Underfill底部填充等多种工艺。
针对FIP衬垫对胶条形状的苛刻要求,设备配有特有的清洁功能:配排胶杯,卷布自动插胶,治具平台配手动插胶布平台;阀嘴采用清洁盒擦拭清洁,涂料容量30CC、55CC可选并支持自动检测,减少停机清理的频次,保证连续生产的胶条一致性。
以下选配模块可按实际工艺加装:精密测重系统(读数精度0.01mg),智能控制及检测点胶量,确保点胶的一致性;激光高度检测系统,工件变形后可自动校准Z轴高度;工件加热系统(工作区下加热,室温~120℃±3℃),增强底部填充时涂料的流动性;阀体自动恒温系统,确保涂料的流动性一致。其他功能模块如加热模块、自动称重、自动清胶、自动上下料等也可定制加入。
设备可画点、线、弧、四边形及不规则曲线,支持连续补间输入程序,并可进行三维点胶,常见轨迹类型如下:
编程模式为在线视觉编程及离线编程(支持gerber导入),软件还提供普通编程、角度编程拼板与模板编程三种方式,双阀使用时可分别设置主阀、副阀,降低新产品的编程门槛。
这台设备的应用面很宽:半导体产品、PCBA板、线路板、汽车配件、电子数码、家用电器、五金工具配件、玩具、LED灯具、显示屏、医疗器械等行业皆可适用。就FIP工艺本身而言,手机、平板电脑、笔记本电脑、通信模块等小型及结构复杂的电子通讯设备的屏蔽密封,是它最典型的落地场景。如果工艺方向是芯片级的底部填充,可以进一步了解站内的Underfill自动点胶机如何保障芯片封装可靠性?RM新时代官网网址高精度解决方案解析一文。
落地式机台整机1530*1426.5*1830mm,机架重、运行稳,可以加装底部真空加热或热风加热、激光测高与精密测重模块,适合批量连续生产、以及密封胶需要恒温硫化的工件;桌面式机型(如HDH-850、HDH-200D)占地小、换线快,适合打样验证与小批量多品种。判断口径很简单:工件定型、要连续跑量、密封面需要控温的,上落地式;还在试工艺、品种天天换的,先用桌面式跑通参数,再按产能上落地式,两者在轨迹编程与胶阀配置上是延续关系。
FIP的密封效果靠胶线本身成型,胶线必须连续闭合、截面高度一致,中间断一段就等于漏。所以对设备有三项要求:一是轨迹闭合精度,靠CCD视觉定位识别工件实际位置并补偿来料偏差,配合在线视觉编程与离线编程(支持gerber导入)保证首尾严丝合缝;二是胶线高度一致性,靠伺服电机加精密丝杆模组传动与激光测高,Z轴随工件表面起伏实时补偿;三是断胶干净,标配清洁功能与回吸,收尾不拉丝、不拖尾。本机0.02mm的解析度与±0.02mm的重复精度,就是为这三项服务的。
HDH-F450的工作区为200*300mm、点胶行程180*300*80mm,覆盖手机中框、智能穿戴外壳、连接器与小型壳体类工件的整圈密封与三角形胶点涂布;若工件超出这个幅面,或需要双Y平台边点胶边上下料,可看落地式双Y的HDH-850LY;工件更小、以打样为主,桌面式机型足够。拿不准的把图纸和胶水型号发过来,先按工件外轮廓和密封槽尺寸核算行程,再定机型。
标准交付包含整机、工具、操作说明书等;选配的底部加热模块、激光测高、精密测重与扫码MES模块,文件一并交付。设备出厂前按配置清单逐项点检,到货即可对照装箱单验收。
设备到厂后由工程师完成水电气与气源对接、机身水平与轨道高度校正、CCD视觉标定,并跑通首件试产;同时对操作与维护人员做现场培训,内容覆盖程序调用与编辑、胶阀更换与清洗、日常保养与常见报警处理。培训以能独立换线生产为准,不走过场。
质保期限、响应时效与耗材范围以合同条款为准;质保期内非耗材类故障提供维修与零件更换,过保后可签订年度维保合约。交付后建立设备档案,工艺参数与打样配方一并归档,后续增产同型号可直接复现。
建议先寄样:提供工件实物、胶水型号与密封槽图纸,工程师按材质与胶水做密封试验,出具胶线截面、附着效果与断胶情况的对比结果;确认工艺可行后固化参数,设备按打样配方出厂设置,到厂即可复现,避免设备到位才发现工艺不匹配。
FIP点胶机用来在金属或塑料机壳表面直接点涂形成密封衬垫:用普通密封胶点涂,得到的是防水、防尘的环境密封衬垫;用导电橡胶点涂,得到的是兼具EMI电磁屏蔽功能的导电衬垫。它替代的是传统模切密封圈,不需要开模具,衬垫路径按工件结构任意生成,特别适合结构复杂、更新换代快的电子产品。
三角形胶指的是FIP工艺中把胶条点涂成三角形截面的一种形态:三角形衬垫在与法兰面接触时变形量可控、密封效果好,而且比矩形截面更省胶。设备配套的陶瓷三角阀(伺服马达控制、内部陶瓷旋转腔体)就是为稳定的三角形胶条输出设计的。
看产量和工件尺寸。落地式机台行程更大、结构更重、稳定性更高,适合批量生产和大尺寸机壳的密封点胶;小批量打样、工件小巧、预算有限时,可以先用桌面式点胶机验证工艺,量起来之后再上落地式机台,两者在编程和轨迹功能上是延续关系。
标配平台可搭配热熔胶阀、喷雾阀、针筒、硅胶阀、顶针阀、回吸阀六类阀体,也可任意搭载气动式喷射阀、螺杆阀、压电阀式喷射阀、Y型阀,其中气动喷射最高200点/S、压电喷射最高250点/S(带加热系统)。选阀的原则是按胶水粘度和工艺形态来定,拿不准时可以把胶水型号和点涂要求发给厂家做打样验证。
支持。设备采用在线视觉编程及离线编程(支持gerber导入)双模式:在线模式下通过CCD视觉示教,所见即所得;离线模式下可直接导入设计文件生成轨迹,软件还提供角度编程拼板与模板编程方式,双阀使用时主阀、副阀分别设置。设备随机附培训与指导服务,新手按流程上手并不难。
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基本参数 |
规格 |
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设备尺寸(L*W*H) |
1530*1426.5*1830mm |
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工作范围 |
200*300mm |
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加速度(X*Y*Z) |
1G/1G/0.75G |
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控制方式 |
工控机+运动控制卡 |
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驱动方式 |
伺服电机+精密丝杆模组 |
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点胶行程(X*Y*Z) |
180*300*80mm |
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底部加热模式 |
真空/热风可选配 |
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最大速度 |
X:800,Y:800,Z:500(mm/s) |
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重复精度 |
±0.02mm |
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编程方式 |
在线视觉编程及离线编程 |
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设备功率 |
1.5kw |
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输入电源 |
220V 50~60HZ |
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XY解析度 |
0.02mm |
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气压 |
6kg 以上 |