底部填充点胶机｜倒装芯片 Underfill 填充工艺

倒装封装（Flip Chip）、球栅阵列（BGA）、芯片级封装（CSP）这些形式，焊球都藏在芯片底部，从外面看不见也修不了。芯片与基板的热膨胀系数（CTE）不一致，温度一变，焊球就被反复拉扯，应力集中到焊点根部，几百次冷热循环后容易开裂。底部填充（Underfill）就是把胶水灌进芯片与基板之间的空隙，让每一颗焊球都被胶体包住——这也是它成为电子产品可靠性必备工序的原因。底部填充点胶机要控的就是胶量、路径与等待时间这三件事。

工艺特点

底部填充广泛应用于手机、平板、笔记本等 3C 产品的主板，以及关联的印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）、摄像头模组和半导体封装，主要针对 BGA、CSP、POP、Flip Chip 等元器件进行点胶。

在 Underfill 点胶过程中，胶量控制、点胶路径、等待时间和点胶角度规划，是保证胶水扩散均匀、无散点、无气泡，并实现极窄溢胶宽度的工艺要点。

胶水以环氧体系为主，分毛细流动型（Capillary Underfill，先贴片后点胶）和预置型（Pre-applied，先涂胶再贴片）两类；选型盯填料粒径、CTE 匹配与固化温度。工序上，芯片与基板先做等离子清洗去除助焊剂残留，再沿芯片边缘点胶（常走 L 形或 U 形并特意留一侧排气），等渗透到位后进烘箱固化。

封装尺寸越来越小、焊球间距越来越密，留给胶水渗透的缝隙更窄，厂家对防潮、抗跌落、抗震、耐高低温的要求同步抬高，必然对点胶系统的胶量稳定性、点胶定位精度和溢胶宽度控制提出更高要求。

RM新时代官网网址在底部填充工艺上有多年设备应用经验，可提供三轴、四轴、五轴等不同轴数的点胶平台，供胶、控温与运动系统可按胶型和节拍组合，并可选配视觉定位、激光测高、称重闭环与点胶效果检测模块，适配不同间距与溢胶宽度要求。

生产中的常见问题

空洞（Void）：多因渗透时气泡未排净，或芯片边缘污染物挡住流动路径，需前道清洗配合低速推进。

爬胶高度忽高忽低：供胶量不稳或点胶速度在变，要在设备端做闭环控制。

胶水爬到周边元件上：胶量偏大，或基板表面能太低；前者调量，后者先做等离子表面处理。

固化后胶体发白：多为吸潮，与胶水存储条件和车间湿度有关。