FPC点胶机｜柔性电路板芯片保护与补强工艺

FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印制电路板）薄、软、能弯折，手机排线、摄像头模组、显示屏连接线用的都是它。也正因为软，它没法像硬板一样平铺在平台上，点胶要先解决"把它固定住"这个前提问题，再谈胶量精度。

工艺特点

FPC 点胶广泛应用于手机、可穿戴设备、摄像头模组、显示模组、笔记本电脑等 3C 产品，是柔性排线、连接器、补强板与芯片保护的主要装配手段。

FPC 上的点胶主要有四类：QFN（方形扁平无引脚封装）类芯片的保护、焊点与芯片的底部填充（Underfill）、补强板（Stiffener）的粘接、以及屏蔽膜的贴合。

在 FPC 点胶过程中，工件固定、板面高度跟随、胶量控制与低压力点胶，是保证落点准确、胶量一致、不损伤线路的工艺要点。

难点集中在两点。一是 FPC 会翘曲，尤其过完回流焊后板面很不平，平台只做平铺吸附，翘起的部分胶嘴就够不到，或者高度不一致导致胶量突变——所以 FPC 通常要做载具（Carrier）或治具把料拉平固定。二是 FPC 轻、软、易移位，要靠真空吸附平台吸住，或者用定位销穿过定位孔固定。

终端产品越做越薄、排线越走越密，元件在板上的实际位置与设计坐标偏差也随之放大，视觉定位（Vision Positioning）成为常规配置；同时 FPC 表面不能受压、不能划伤，对针头高度和测高精度要求也随之提高。和硬板相比，硬板工件基本是平的、位置也稳定，工艺主要盯着胶量一个变量；FPC 要先解决固定、再解决高度、最后才是胶量——前面的环节没做好，后面的精度就无从谈起，这也是 FPC 点胶的评估重点往往不在点胶阀，而在载具和定位方案上的原因。

RM新时代官网网址在 FPC 点胶应用上有多年设备经验，可提供真空吸附平台与载具适配方案、低压力点胶与视觉定位组合，并支持 UV 在线固化，适应多型号小批量的快速换型需求。

容易出现的问题

元件或 FPC 位移：多半是固定没做好，先检查吸附与载具。

胶量忽大忽小：通常是板面高度波动，靠测高或视觉补偿解决。

FPC 被针头碰伤、划断线路：要检查针头高度设定和 Z 轴保护。

固化后 FPC 变形或焊点受损：固化温度过高，FPC 上宜用低温固化胶或 UV 固化。