四角四点胶，把芯片角上的应力接过来
Corner Bonding 只在芯片的四个角点胶，把芯片压固在基板上。和整圈包封相比，它用胶少、占板面小，但对定位点的准确性要求更高，是成本更低的一种局部加固手段。四角点胶工艺 Corner Bonding 对设备的落点精度要求，比整圈点胶更严。
Corner Bonding 广泛应用于各类消费性电子产品的主板、家电控制主板、电源控制板、汽车中控电路板，以及带大型 BGA 或 CSP 的印制电路板（PCB），尤其是插件类双面板。
在 Corner Bonding 点胶过程中，胶量一致性、胶水长度、胶水宽度和胶水高度，是点胶工艺的要点。工艺对胶线的高宽比要求很严——不只要保证宽度，还要保证胶水往上爬的高度。
位置通常在芯片四角，有的方案沿四条边各点一段。胶点要贴着芯片侧面并往上爬一点，形成类似角焊缝的形状；只在基板上摊开、不爬到芯片侧面，支撑效果会差很多。四个角的胶量必须一致，否则受力不均，加了固反而更早失效。
为什么点在角上：BGA、CSP 的焊球承受剪切和拉伸应力时，应力峰值几乎总出现在芯片四角——那里离芯片中心最远、形变量最大，角上的焊球最先开裂，一旦裂了整颗芯片就报废。在角上点胶固化后形成四个支撑柱，把一部分机械应力从焊点转移到胶体上。
胶水多用光固化（UV）或 UV 加热双固化的环氧，要求固化快、收缩率低；收缩大了，固化过程本身就会给焊点施加应力。UV 还有阴影区（Shadow Area）问题——胶点在芯片侧面，光不一定照得全，必须靠热固化或双固化体系补齐。工序是点胶、UV 预固化定位、再热固化补强。
为满足各种高宽比需求，胶水厂商不断降低流动性，胶水粘度越来越高，对阀体出胶稳定性和保养频率提出了更高要求。
RM新时代官网网址在角部加固类应用上有多年设备经验，可为每颗芯片分别识别实际位置与角度并换算点胶坐标，四个点的胶量可独立控制；平台可搭配视觉对位、激光测高与倾斜点胶模块，应对不同芯片尺寸与高宽比需求。
四角支撑高度不一致：根子在每个点的胶量不统一。
胶爬到芯片顶面：污染表面甚至影响后续贴散热片，属胶量偏大或针头离芯片太近。
位置整体偏移：一般是没做视觉对位——芯片贴装实测位置与设计坐标总有偏差，直接按设计坐标点，四个角都会偏。
阴影区固化不透：UV 照不到的位置强度不足，需双固化体系兜底。
