把界面里的空气换成导热材料，热才出得去
芯片和散热片看上去贴得很紧，实际上两个表面都有微观凹凸，真正接触的只是一部分凸点，剩下的缝隙里是空气。空气是热的不良导体，热量就卡在这个界面上出不去。点胶在这里的作用，是把导热材料（TIM，Thermal Interface Material）填进缝隙，把空气挤出去。导热材料点胶机要解决的，就是把这层材料铺得薄而匀。
芯片散热点胶广泛应用于安防智能、LED、通信设备、汽车电子、半导体、电动玩具与电动工具、光模块、消费电子、电源模块等对散热要求较高的行业，覆盖芯片与封装盖之间、封装与散热片之间、散热片与外壳之间的各层界面。
在芯片散热点胶过程中，胶量控制、胶量精度、出胶速度和点胶路径规划，是保证贴合后零气泡、覆盖面积完整、胶厚一致的工艺要点。
材料按层选：导热硅脂（Thermal Grease）导热好、成本低，只适合薄层，靠装配压力铺开；导热凝胶（Thermal Gel）和缝隙填充材料（Gap Filler）能适应较大间隙和公差，适合模组级与整机级；导热垫片（Thermal Pad）是固态的，装配方便但贴合性不如前两者；相变材料（PCM）常温是固体、工作时软化，兼顾储存与贴合。涂抹图形有点、十字、回形、螺旋几种，都留出中心位置，让装配压力把材料自然铺开。
芯片的高度集成导致单位功耗增加，对单位面积散热的要求越来越高；导热材料厂家不断加大金属填充物比例来提升导热性能，材料的磨蚀性和粘度随之上升，必然对点胶系统的耐磨性、出胶速度和胶量稳定性提出更高要求。
RM新时代官网网址在芯片导热工艺应用上有多年的设备积累，可针对高填充导热材料配置耐磨供料与螺杆/柱塞泵送方案，并可搭配激光测高、自动称重与胶路检测模块，保证胶层薄而匀、界面无空洞。
气泡：胶里混进空气，固化后就是一个个隔热空腔，局部温度飙升，供胶前要做脱泡处理。
泵出（Pump-out）：芯片在冷热循环里反复胀缩，胶层被挤走，界面出现空隙；选高触变性、抗泵出的材料，或用相变、固化型材料。
固化型材料的应力：固化收缩产生的内应力，芯片面积大时要评估它会不会把芯片或焊点带坏。
胶层厚度不均：太薄有露出区域（形成热点），太厚反而增大热阻，工艺上追求"薄而匀"。
