
UV桌面点胶机HDH-200UV,三轴平台集成高功率UV固化灯,点胶完成后1~3秒快速定型;重复定位±0.02mm,手持示教编程,一机适配UV胶等30余种胶水。


实际参数以实际沟通定制为准。*
很多用UV胶的工序都卡在"点完之后":胶点打得再准,还要整板搬去固化炉或UV灯箱排队等固化,一来一回胶水可能已经表干、流淌,位置精度就白做了。HDH-200UV把三轴点胶平台和UV固化灯装进同一台桌面设备,是一台边点边固化的自动点胶固化机,点胶头走完一段路径,UV固化灯随即对胶点照射定型,点胶和固化在同一工位连续完成。
这台设备的重复定位精度为±0.02mm,最小解析度0.01mm,最大运动速度500mm/s,三轴工作范围200×200×80mm。对芯片加固、摄像头模组固定、屏幕封边这类"胶量小、位置准、还要快点定型"的工序来说,这几个数字基本框定了它能干的活。
三类场景最对路:一是研发打样和小批量试制,桌面机身370×370×390mm、约40kg,放在工作台就能开工,不用改产线;二是3C电子、微电子、医疗器械里胶量精细、要求点完即固定的工序;三是多品种换着做的车间——设备支持快速更换点胶阀和夹具,配合软件模板切换,换型时间可控制在5分钟以内。
X、Y、Z三轴构成龙门式运动平台,传动采用步进电机加同步带的组合方式,配精密直线导轨导向,传动平稳、噪声低,为±0.02mm的重复定位精度提供硬件基础。200×200×80mm的行程覆盖大多数桌面级点胶任务,Z轴高度足够容纳带腔体、带引脚的立体工件。
设备集成高功率UV固化灯,位于点胶工位一侧,点胶完成后对胶点照射,1~3秒即可实现胶水快速固化;灯组配大功率双风扇快速降温,避免长时间作业导致灯腔过热。关于灯组的具体波长与功率配置,可根据所点UV胶的固化特性选配,下单前沟通确认。
机身配有气压控制模块,压力参数在面板上直接可调;出胶由可更换的点胶阀完成,阀口口径按胶水黏度和胶点大小选配。对黏稠度较高的胶水可搭配回吸式点胶阀,出胶稳定、断胶干净、不拉丝漏滴。
标配手持示教器,示教编程直观,新手跟着轨迹逐点示教即可上手;设备支持CAD、CorelDRAW图形文档导入,复杂轮廓不用手工逐点录入。程序可存储一千组加工数据,单文件最大3M(约五千个加工点),手持盒存储256M,脱机卡32M,多配方切换直接调用。
UV胶靠紫外光引发聚合反应,从液态变成坚韧固体。如果点完胶长时间暴露在空气中再送去固化,胶液会持续润湿、铺展甚至渗透进不该去的缝隙,细小胶点的轮廓就失真了;车间粉尘、水汽也会在等待期内附着在未固化胶面上,影响粘接强度。
HDH-200UV的作业流程是:治具板定位→三轴带动点胶阀走轨迹→UV固化灯同步对胶点照射→胶水1~3秒内定型→取件或进入下一工位。点胶和固化之间没有搬运输送环节,胶点在"液态可流动"的窗口期里就已经被紫外光锁定形状。
1~3秒指的是胶水在UV灯照射下的表面定型时间,具体时长与UV胶配方、胶层厚度、照射距离相关,以实际胶水测试为准。设备长时间连续作业时,灯组由大功率双风扇强制散热,保持输出稳定,这也是它能够驻守产线工位、而不是只能间断作业的原因之一。

重复定位精度衡量的是"回到同一个位置的一致性",不是"绝对位置的误差"。±0.02mm意味着设备对同一个胶点位置的复现偏差控制在丝级,配合0.01mm的解析度,可以执行芯片封装、微型传感器固定等精细路径,胶点落点一致,后段固化定型才不会把偏差放大。
设备可运行单点、单直线、多段线、直线圆弧组合线段、曲线、圆弧、三点圆、凹槽填充、3D喷涂共九类轨迹,支持不规则曲线连续补间输入程序。围坝、密封圈、填充这类需要"连续不断胶"的路径,靠直线圆弧组合与曲线补间实现平滑过渡。
点胶速度、出胶时间、Z轴抬落高度、路径插补方式均可在程序中按工位单独设置,不同产品调用不同加工文件即可,不需要重新示教整套程序。
机身按生产需要可搭配六种点胶阀:喷雾阀适用于三防漆、水性胶、UV胶的雾化喷涂;针筒适配各种胶水的微量点涂;硅胶阀适用于硅胶、玻璃胶、油脂;顶针阀适用于黏稠度较低的胶水;回吸阀适用于黏稠度较高的胶水;热熔胶阀则用于热熔胶、颗粒、胶块类介质。
HDH-200UV以UV胶为主要作业对象,同时兼容硅胶、导电胶、三防漆等30余种胶水,覆盖点、线、弧、圆和雾化喷涂多种出胶形态。换胶水时重点核对阀体与针头口径,配酸性或强腐蚀性介质前请先与我司确认阀体密封件材质。
多品种小批量生产最怕换线慢。设备的点胶阀、夹具和软件模板都支持快速更换,换型时间可缩短至5分钟以内:阀体快换、治具定位销定位、程序文件按产品编号调用,三步完成切换。
手机中框防水密封、屏幕侧边封胶是UV胶一体化作业的典型工位:胶线沿窄边框连续走线,点完随即紫外定型,密封线的饱满度和位置一致性直接决定防水等级。相关工艺细节可参考站内文章手机中框点胶机防水密封工艺与屏幕封胶点胶机OLED侧边封胶工艺。
PCB板上芯片四角加固(Corner Bonding)、底部填充预处理、音圈马达(VCM)与微型传感器的固定,都是"胶量微、点位密、要点完即固化"的工序,与HDH-200UV的能力区间高度匹配。延伸阅读:四角点胶Corner Bonding工艺、底部填充Underfill工艺、VCM音圈马达点胶工艺、手机主板芯片加固工艺。
COB板上芯片固晶、元器件包封、FPC柔性线路板补强等微电子工序同样适用,泛半导体、3C电子、医疗器械行业的小批量精密点胶固化场景都可覆盖。更多工艺见:COB板上芯片固晶封装工艺、元器件包封加固工艺、FPC柔性电路板补强工艺。
核心区别是多了固化能力:普通三轴点胶机只负责把胶点出来,固化要靠单独的UV灯箱或固化炉,工件需要二次搬运;HDH-200UV在点胶工位集成UV固化灯,点完即照、1~3秒定型,省去独立固化工序和设备占地,也避免了搬运途中的胶液流淌和污染。
这个行程按桌面级精密点胶设计,配合多功能治具板做阵列摆放,打样和中小批量完全够用;如果单件工件超出范围,或者需要整线联动,建议改选落地式或在线式机型,可以带着工件图纸来谈配置。
不是。UV胶是它的主战场,但换成喷雾阀、针筒、硅胶阀、顶针阀、回吸阀后,三防漆、水性胶、硅胶、油脂等30余种胶水都能作业。阀体为快换设计,配合程序模板切换,整套换型5分钟以内。
±0.02mm是重复定位精度,指设备反复回到同一位置的一致性;1~3秒是UV胶在固化灯照射下的定型时间,与胶水配方、胶层厚度、照射距离有关。两个数字相互独立:先保证点位准,再用固化时间把准度锁住。签约前可寄样打样验证实际效果。
支持来料免费打样:寄UV胶样和工件,我司按你的工艺要求编写加工程序试打,交付点样视频与固化效果照片,确认效果后再定配置。设备出厂前完成轨迹精度与固化联调,整机质保并提供全国范围售后响应。
随机附操作培训与工艺技术指导,示教编程半天即可上手;后续工艺调整、程序优化、耗材阀件更换均由原厂技术团队支持,支持非标定制(治具、阀配置、行程可按产品定制)。RM新时代官网网址2013年成立于深圳,十余年自动化设备生产经验,点胶机、等离子清洗机、辅料贴装机均为自研自产。
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基本参数 |
规格 |
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工作范围(X/Y/Z) |
200×200×80mm |
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外形尺寸 |
370×370×390mm(L×W×H) |
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最大运动速度 |
500mm/s |
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解析度 |
0.01mm |
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重复精度 |
±0.02mm |
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控制系统 |
示教型手持控制器 |
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操作方式 |
手持教导盒 |
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电源 |
AC220V 50-60HZ 0.5KW |
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重量 |
约40KG |
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工作环境 |
湿度:20-90%,温度:0-40℃ |
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传动方式 |
步进电机+同步带+精密直线导轨 |
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UV固化系统 |
高功率UV固化灯,点胶后1~3秒快速固化,双风扇散热 |
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气压功能 |
可搭配回吸式点胶阀,出胶稳定、断胶干净、不拉丝漏滴 |
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最大负载 |
5~20kg |