PCB 的表面处理有两层意思。一层是把表面脏污处理掉——这是所有清洗工艺的共同目标；另一层是让表面"活化"，也就是改变表面的化学状态，从而解决一些靠单纯清洁解决不了的问题：介质与介质之间的粘附力不足、胶水流动不到位、导通性不可靠、涂敷困难、焊接强度不够。
PCB 等离子处理广泛应用于多层板压合前、钻孔后去钻污、阻焊与涂覆前、以及引线键合与焊接前处理，覆盖消费电子、汽车电子、通信设备与半导体封装基板。
PCB 在哪些环节需要处理：一是多层板压合前，多层板是把几张内层板叠起来压合成一整块，层与层之间靠树脂（通常是半固化片）粘接，如果铜面和树脂的结合力不够，压合后可能出现分层，或者在做热冲击测试时脱开，等离子处理铜面和基材表面能提高层间结合强度；二是钻孔之后，机械钻孔会在孔壁上留下钻污（Smear）——树脂在高温下被熔化又凝固的一层残留，它覆盖在孔壁的铜层上会阻碍后续电镀铜和孔壁的结合，造成孔壁断开或者导通不良，去钻污（Desmear）是 PCB 制程里非常关键的一步，等离子是常用手段之一，因为它是干法、能处理到孔内这种狭长空间；三是阻焊和涂覆前，阻焊油墨、三防漆这些涂层要和板面结合牢，表面是否有污染、表面能是否足够，直接决定附着的可靠性；四是引线键合或者焊接前，焊盘和键合区的洁净度影响焊接强度和导通可靠性。
为什么高密度板更需要它：线路越密、孔径越小、层数越多，任何一点污染或残留造成的影响就越大——细线路之间如果残留导电污染物就是短路风险，小孔里如果去污不干净就是导通不良。传统湿法清洗在小孔和窄缝里的效果有限，液体不容易进去也不容易出来，等离子作为干法在这一点上有优势。
在 PCB 等离子处理过程中，孔内处理均匀性、处理功率与板面保护、处理到下一工序的间隔控制，是保证层间结合、孔壁导通与涂层附着的工艺要点。
工艺上要控制什么：孔内处理的均匀性是难点，真空等离子能在低压下让活性粒子渗透到孔里，但不同孔径、不同板厚需要的条件不一样，厚板小孔的处理窗口更窄；处理不能损伤板面，功率过高可能造成基材表面过度刻蚀，影响外观或者后续工艺；处理完要尽快进入下一道工序，避免重新污染。
PCB 往高层数、小孔径、细线路方向发展，对干法处理的渗透能力、均匀性与制程可追溯性要求持续提高。
RM新时代官网网址在等离子表面处理设备上有多年经验，可提供真空与常压等离子处理方案，参数可按板型（层数、板厚、孔径）调整，处理过程不引入颗粒、不损伤板面，可在线或批量处理并与前后工序衔接。
压合后分层：铜面与树脂结合力不足。
孔壁导通不良：去钻污不彻底，残留阻碍电镀铜结合。
涂层附着不牢：板面污染或表面能不足。
处理过度造成板面损伤：功率需按板型调整。
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