等离子键合在微流控芯片的制造里用得很普遍。最典型的场景，是把 PDMS 芯片永久地封合到载玻片上，形成一个内部有微通道的封闭结构。做法是先用等离子处理机改变玻璃和 PDMS 的表面特性，再让两面贴合，键合就完成了。
PDMS 等离子键合广泛应用于微流控芯片、生物检测芯片、器官芯片、柔性电子与实验室级器件制造，是微通道封闭结构成型的关键工序。
为什么需要等离子：PDMS（Polydimethylsiloxane，聚二甲基硅氧烷）是微流控芯片最常用的材料——透明、便宜、易成型、生物相容；玻璃则提供刚性支撑和良好的光学性能，两者搭配是微流控的经典组合。麻烦在于，PDMS 和玻璃本身都不可键合，它们表面能低、呈疏水性，两面直接贴合只是"靠在一起"，分子之间没有作用力，稍微受力就会开。等离子处理改变了这一点：处理会让 PDMS 和玻璃表面产生活性的硅羟基（Si-OH），两面贴合时这些羟基会相互缩合，形成硅氧键（Si-O-Si）。这是一种化学键，不是简单的吸附，所以键合是不可逆的、永久的，能承受通道内的液体压力。
处理的作用有两层：第一层是清洗，去除表面的有机污染和灰尘，这些污染会挡住键合位点，造成局部键合不牢；第二层是活化，产生硅羟基，这是键合能够发生的化学前提。所以这一步不是"洗干净就行"，处理参数直接决定键合强度。
在 PDMS 等离子键合过程中，处理时间控制、活化到贴合的间隔时间、环境洁净度与贴合后加热，是保证键合强度达标、通道不渗漏的工艺要点。
工艺上的几个要点：时间要控制，处理时间太短活化不充分、键合强度低、通道容易渗漏，处理时间过长 PDMS 表面会出现微裂纹或者表面结构被破坏、键合反而变差甚至失效，这个窗口需要通过实验确定，比较窄；要尽快贴合，处理后的活化表面是有时效的——表面状态会因为吸附、重排而逐渐回复，键合能力下降，实际操作里通常要求在处理后几分钟内完成对位和贴合，超时就要重新处理；贴合后适度加热能提高键合强度，这是常规做法，让缩合反应进行得更充分；环境要洁净，PDMS 容易吸附灰尘，一个颗粒落在键合面上就是一处漏点，所以处理、贴合通常安排在洁净环境（超净台或洁净间）里完成。
实验室与小批量生产对设备的要求偏向操作便捷与参数可控，同时要便于在活化时效内完成贴合。
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键合强度不足、通道加压后渗漏：活化不充分或贴合超时。
处理过度导致 PDMS 表面裂纹：处理时间超出窗口。
贴合超时导致键合不牢：活化面状态回复，需重新处理。
颗粒污染造成局部漏点：洁净度不足。
其他方案
