在芯片封装过程中，键合失效和分层异常加起来占到整体封装异常的大部分。这两个失效模式的共同点，是都发生在材料的界面上；而界面出问题的原因，多半又指向同一个源头：表面不干净、表面能不够。等离子清洗能做的就是清除键合区域的污染物，提高键合区的表面化学能和浸润性，把这两类失效的发生率降下去。
芯片封装等离子清洗广泛应用于引线框架封装、球栅阵列（BGA）、倒装（Flip Chip）、系统级封装（SiP）等形式的键合、塑封与固晶前处理。
先看分层是怎么来的。分层（Delamination）指的是封装材料与芯片、基板、引脚之间脱开，形成一层微观空隙。它带来的问题不只是机械强度下降——空隙是水汽的通道，水汽沿着空隙进来，遇到后续的高温工序（比如回流焊）会急剧汽化膨胀，把封装体顶开，这就是业内常说的"爆米花效应"（Popcorn）。分层的源头常见有三个：表面污染（脱模剂、有机物、颗粒物）、表面氧化（金属焊盘和引线框架）、以及表面能不足导致的浸润不良，这三者都让塑封料（Molding Compound）无法和表面形成紧密的结合。
再看键合失效。引线键合（Wire Bonding）是把芯片的焊盘和基板或引线框架用细金属丝连起来，键合的本质是在压力和温度下让两种金属形成原子级的结合。如果焊盘表面有氧化层、有机污染或者加工残留，金属就"粘不上"，表现为键合强度不足或者虚焊。这类缺陷在出厂测试时未必能全部筛出来，可能在使用中才暴露，属于可靠性隐患。
等离子在封装流程里的位置：一是固晶（Die Attach）前，清洁基板或引线框架，提高粘接强度；二是引线键合前，去除焊盘表面的氧化物和有机污染，这是最直接降低键合失效率的一步；三是塑封（Molding）前，清洁芯片和基板表面，提高塑封料的附着，减少分层；四是塑封后，有时还需要去除溢料（Deflash）或者清洗氧化，等离子同样可以用。
在芯片封装等离子清洗过程中，处理均匀性、功率与处理时间控制、真空环境下的渗透能力，是保证键合强度与界面不分层的工艺要点。
工艺上的控制点：处理要均匀，一批晶圆或者一片引线框架上有很多个器件，任何一个处理不到位就是潜在失效点；不能损伤器件，功率和处理时间要控制，过度处理可能损伤金属镀层或者钝化层；真空等离子在这个场景用得多，因为真空环境下活性粒子的渗透性好，能处理到键合区这种微小的开放区域。
先进封装往更高集成度、更细间距发展，对界面可靠性与处理均匀性的要求越来越严。
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封装分层、爆米花失效：界面污染、氧化或浸润不良。
键合强度不足、虚焊：焊盘表面存在氧化层与有机污染。
处理不均匀导致个别器件失效：一片上器件多，任何一点不到位都是隐患。
过度处理损伤金属镀层或钝化层：功率与时间需控制。
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